层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析

被引：8

作者：

任超 ^{[1
]}

罗成 ^{[1
]}

谢秀娟 ^{[2
]}

丁俊 ^{[1
]}

徐文正 ^{[1
]}

机构：

[1] 中国航空综合技术研究所

[2] 中国科学院理化技术研究所

来源：

电子元件与材料 | 2011年 / 30卷 / 06期

关键词：

层叠封装; 有限元法; 热疲劳寿命;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2011.06.022

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算。结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周。

引用

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页数：4

共 8 条

[1] 细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究(英文) [J].