倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效

被引：9

作者：

彩霞

陈柳

张群

徐步陆

黄卫东

谢晓明

程兆年

机构：

[1] 中科院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室,中科院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室,中科院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室,中科院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室,中科院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室,中科院上海微系统与信

来源：

半导体学报 | 2002年 / 06期

关键词：

倒扣芯片连接; 芯下填料; 温度循环; 三维有限元模拟;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 ,降低了焊点的剪切变形 ,但热失配引起的器件整体弯曲增强 ,芯片的界面应力增大 .模拟结果与实验观察完全一致

引用

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