数字孪生驱动的装配工艺设计现状及关键实现技术研究

被引:82
作者
郭飞燕 [1 ]
刘检华 [2 ]
邹方 [1 ]
翟雨农 [3 ]
王仲奇 [4 ]
李少卓 [5 ]
机构
[1] 中国航空制造技术研究院
[2] 北京理工大学机械与车辆学院
[3] 北京航空航天大学机械工程及自动化学院
[4] 西北工业大学机电学院
[5] 北京万瑞思创科技有限公司
基金
中国博士后科学基金;
关键词
数字孪生模型; 装配工艺规划与评价; 真实物理特性; 接力传递; 装配偏差;
D O I
暂无
中图分类号
TG95 [机器装配、机器安装法];
学科分类号
摘要
基于制造过程中的全数字量协调传递方式,通过"虚实融合、以虚控实"的手段,对数字孪生模型驱动的航空产品装配工艺优化-反馈-改进环机制进行了研究。分析了装配单元划分/求解/评价、孪生工艺模型构建、以及装配精度闭环控制等方面的技术内涵,阐述了国内外的研究现状及存在问题;考虑虚拟空间的设计与物理空间的装配等因素约束,提出数字孪生在装配工艺设计中的三项关键技术:①基于"面向装配设计"(DFA)的装配工艺规划与评价;②考虑真实物理拓扑关系的孪生工艺模型动态构建与分析;③面向装配现场的工艺优化—反馈—改进环机制构建,并给出具体的解决途径,从而拓展基于模型的制造技术内涵,将数字孪生落地应用,实现产品研发生产的闭环优化决策及产品研制模式的改变,提高装配准确性/一致性及装配效率。
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