IGBT模块封装的热性能分析

被引：42

作者：

丁杰

唐玉兔

忻力

张陈林

胡昌发

机构：

[1] 南车电气技术与材料工程研究院

来源：

机车电传动 | 2013年 / 02期

关键词：

IGBT模块; 热性能; 热扩展; 热传导; 当量换热系数; 有限元分析;

D O I：

10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.003

中图分类号：

TN322.8 [];

学科分类号：

摘要：

利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装的有限元模型,分析了导热硅脂厚度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT模块封装热性能的影响,并探讨了热扩展对芯片结温的影响。研究结果可为优化IGBT模块封装提供参考。

引用

页码：9 / 12+34 +34

页数：5

共 9 条

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