非硅三维微加工技术

目前能进行大批量生产的非硅三维微加工技术主要有 Ｌ Ｉ Ｇ Ａ 技术和 Ｄ Ｅ Ｍ 技术， Ｌ Ｉ Ｇ Ａ 技术可加工深达１０００μｍ 的微结构，获得的深宽比达５０ ，但它需要昂贵的同步辐射光源和特制的 Ｘ 光掩模板，加工周期长，价格昂贵。 Ｄ Ｅ Ｍ 技术具有加工周期短，价格低廉的优点，但其技术指标低于 Ｌ Ｉ Ｇ Ａ 技术（ 加工厚度为２００μｍ ，深宽比为２０） 。