数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状

综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、输入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状。芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势,选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到一定作用,而透镜材料对LED散热性能的影响较小。LED的输入功率与芯片结温呈正比关系,散热器结构与散热方式会对LED散热性能有不同的影响。此外,还指出了提高大功率LED散热能力的途径。