硅橡胶中小分子的高温再生

被引：3

作者：

鲁志伟

常树生

机构：

[1] 东北电力学院电力系

[2] 东北电力学院电力系吉林

来源：

高电压技术 | 2003年 / 01期

关键词：

硅橡胶; 憎水迁移性; 小分子;

D O I：

10.13336/j.1003-6520.hve.2003.01.003

中图分类号：

TQ333.93 [氟橡胶、硅橡胶];

学科分类号：

摘要：

小分子的迁移作用是硅橡胶具有憎水迁移性的主要原因。因此,硅橡胶中含有一定量的小分子是其保持憎水迁移性的关键因素,实验证明高温下硅氧烷大分子可解裂成小分子和小分子解裂成更小的小分子而挥发,从而说明温度对硅橡胶表面憎水迁移速度的影响。

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