相变温控在电子设备上的应用研究

被引:21
作者
张芳
王小群
杜善义
机构
[1] 北京航空航天大学
关键词
热管理; 相变温控; 相变材料; 电子设备;
D O I
暂无
中图分类号
TN603 [结构]; TM571 [控制器];
学科分类号
080903 ; 0811 ; 081101 ;
摘要
利用石蜡的相变储热特性,制成了一种相变温控装置,来实现对电子器件的过热保护.通过模拟实验测试了这种相变温控装置的温控效果,并对比分析了相变材料用量和热流密度对温控效果的影响.结果表明:在1000~3000W/m2的热流密度下,石蜡体积含量为72%的PTCC可以确保至少在939~7500s内将发热器件表面温度控制在低于70℃的状态,基本可以满足一些电子设备的温控要求.
引用
收藏
页码:1939 / 1942
页数:4
相关论文
共 4 条
[1]   电子元器件散热方法研究 [J].
李庆友 ;
王文 ;
周根明 .
电子器件, 2005, (04) :937-941
[2]   高温环境下封装有相变材料的热沉结构优化 [J].
卢涛 ;
姜培学 ;
邓建强 .
电子器件, 2005, (03) :466-469
[3]   封装有相变材料的热沉结构对电子器件高温保护的传热分析 [J].
卢涛 ;
姜培学 .
电子器件, 2005, (02) :235-238
[4]   相变储能材料的研究进展与应用 [J].
陈爱英 ;
汪学英 ;
曹学增 .
材料导报, 2003, (05) :42-44+72