比较几种大功率LED封装基板材料

被引：14

作者：

赵赞良

唐政维

蔡雪梅

李秋俊

张宪力

机构：

[1] 重庆邮电大学光电工程学院

来源：

装备制造技术 | 2006年 / 04期

关键词：

大功率LED; 基板材料; 简化等效模型; 散热;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

研究人员往往通过改变热沉材料、改进封装结构和散热结构等方式来解决大功率LED的散热问题。本文采用简化的等效封装模型,对几种基板材料的等效热阻进行计算,用计算结果来进行比较,从而选择出更为合适的可用于封装大功率LED的基板材料。

引用

页码：81 / 84

页数：4

共 8 条

[1] 半导体照明大功率LED进展 [J].

王国宏 .

新材料产业, 2004, (06) :26-29

[2] AlN基板材料研究进展 [J].

孟献丰 ;

陆春华 ;

倪亚茹 ;

许仲梓 .

材料导报, 2003, (03) :35-37

[3] 功率型LED热阻测量的新方法 [J].

李炳乾 ;

布良基 ;

范广涵 .

半导体光电, 2003, (01) :22-24

[4] 半导体器件热特性的电学法测量与分析 [J].

冯士维 ;

谢雪松 ;

吕长志 ;

张小玲 ;

何焱 ;

沈光地 .

半导体学报, 1999, (05) :7-13

[5]

高密度封装基板.[M].田民波等编著;.清华大学出版社.2003,

[6]

微电子封装技术.[M].中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编;.中国科学技术大学出版社.2003,

[7]

电子设备热设计及分析技术.[M].余建祖编著;.高等教育出版社.2002,

[8]

多芯片组件(MCM)技术及其应用.[M].杨邦朝;张经国主编;.电子科技大学出版社.2001,

← 1 →