大功率白光LED倒装焊方法研究

被引：5

作者：

关鸣

董会宁

唐政维

李秋俊

机构：

[1] 重庆邮电大学光电工程学院

来源：

重庆邮电大学学报(自然科学版) | 2007年 / 06期

关键词：

倒装芯片; 白光LED; 大功率LED; 热阻;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。

引用

页码：681 / 683

页数：3

共 4 条

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唐政维 ;

关鸣 ;

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[4]

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