基于零部件的FMEA在光刻机研发中的应用

被引：2

作者：

杨园园

李小平

机构：

[1] 华中科技大学机械学院

[2] 华中科技大学机械学院湖北武汉

[3] 湖北武汉

来源：

关键词：

FMEA; 可靠性评估; 失效形式; 光刻机;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

现代光刻机集机械、材料、光学、控制、计算机等学科前沿技术为一体,具有高速高精度和结构复杂的特点,大大增加了实现光刻机高性能高可靠性的难度。论述了采用FMEA对光刻机可靠性的研究,总结了应用FMEA方法进行光刻机系统分析的步骤和流程,最后应用该方法对光刻机整机系统进行了可靠性分析和评估。

引用

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页数：4

共 6 条

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