高热导AlN──新型陶瓷基片及封装材料

被引：5

作者：

田民波，梁彤翔

机构：

[1] 清华大学材料科学与工程系

来源：

关键词：

AlN陶瓷，金属片，基片，烧结，晶界相;

D O I：

10.13250/j.cnki.wndz.1995.01.007

中图分类号：

TN304 [材料];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

ＡＩＮ陶瓷具有高的热导率和与Ｓｉ相接近的热膨胀系数以及电绝缘特性，是一种应用前景极好的基片材料。本文介绍了ＡＩＮ陶瓷的基本特征、用于陶瓷基片和封装材料的工艺难点及ＡｌＮ陶瓷的应用现状和前景。

引用

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