蒸发制备金属薄膜实现MEMS工艺中电互连

被引:7
作者
黄磊
陈四海
何少伟
史锡婷
李敏杰
李毅
易新建
机构
[1] 华中科技大学光电子工程系
关键词
微机电系统; 互连; 电子束蒸发; 剥离技术;
D O I
暂无
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
140103 [集成电路制造工程];
摘要
介绍了利用蒸发方法制备金属薄膜来实现MEMS工艺中的互连,采用剥离方法制作金属互连柱。分别在剥离层为双层AZ5214负胶、聚酰亚胺(ZKPI-305IID)和AZ5214负胶、ENPI剥离胶的情况下,实验并制备了金属Ni互连柱(双层AZ5214金属柱高1.86μm,聚酰亚胺(ZKPI-305IID)和AZ5214柱高2.0μm,ENPI柱高1.5μm),都起到了较好的互连作用。
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共 1 条
[1]
半导体金属互连集成技术的进展与趋势 [J].
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金属热处理, 2004, (08) :26-31