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蒸发制备金属薄膜实现MEMS工艺中电互连
被引:7
作者
:
论文数:
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机构:
黄磊
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机构:
陈四海
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机构:
何少伟
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机构:
史锡婷
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机构:
李敏杰
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机构:
李毅
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机构:
易新建
机构
:
[1]
华中科技大学光电子工程系
来源
:
半导体技术
|
2005年
/ 12期
关键词
:
微机电系统;
互连;
电子束蒸发;
剥离技术;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN405 [制造工艺];
学科分类号
:
140103
[集成电路制造工程]
;
摘要
:
介绍了利用蒸发方法制备金属薄膜来实现MEMS工艺中的互连,采用剥离方法制作金属互连柱。分别在剥离层为双层AZ5214负胶、聚酰亚胺(ZKPI-305IID)和AZ5214负胶、ENPI剥离胶的情况下,实验并制备了金属Ni互连柱(双层AZ5214金属柱高1.86μm,聚酰亚胺(ZKPI-305IID)和AZ5214柱高2.0μm,ENPI柱高1.5μm),都起到了较好的互连作用。
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页数:4
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共 1 条
[1]
半导体金属互连集成技术的进展与趋势
[J].
论文数:
引用数:
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机构:
黄浩
;
论文数:
引用数:
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机构:
魏喆良
;
论文数:
引用数:
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机构:
唐电
.
金属热处理,
2004,
(08)
:26
-31
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黄浩
;
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机构:
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唐电
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金属热处理,
2004,
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