利用白光干涉原理测量MEMS深槽结构

被引：10

作者：

薛晨阳

孔繁华

张文栋

熊继军

张斌珍

郑丽娜

机构：

[1] 中北大学电子测试技术国家重点实验室

来源：

传感技术学报 | 2006年 / 05期

基金：

国家自然科学基金重点项目;

关键词：

白光干涉; MEMS; 三维形貌测试;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN407 [测试和检验];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

利用白光干涉仪测量形貌,实现对MEMS深槽结构的几何尺寸和三维形貌的分析.实验采用样品为硅栅,测得沟槽的深度为89.78μm,沟槽宽度22.6μm,深宽比为4∶1,得到清晰的三维形貌图.经过对不同沟槽的测量发现,当槽结构的宽大于5μm时,经倾斜一定角度后,可以测得槽的三维形貌.

引用

页码：1516 / 1518+1522 +1522

页数：4

共 6 条

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