MEMS薄膜中的残余应力问题

被引：14

作者：

朱长纯

赵红坡

韩建强

崔万照

机构：

[1] 西安交通大学电信学院真空微电子所

[2] 西安交通大学电信学院真空微电子所陕西西安

[3] 陕西西安

来源：

关键词：

微电子机械系统; 薄膜; 残余应力;

D O I：

10.13250/j.cnki.wndz.2003.10.007

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

在制造微电子机械系统(MEMS)的器件的过程中,通常要进行高温的薄膜淀积或生长,因此薄膜中存在的残余应力很多情况下影响着器件结构的特性,有时甚至严重劣化器件的性能。本文以实例具体分析了薄膜残余应力的影响,并介绍了残余应力的起源、产生机制以及控制。

引用

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