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微电子机械系统中的残余应力问题
被引：33
作者：
钱劲
刘澂
张大成
赵亚溥
机构：
[1] 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室
[2] 北京大学微电子学研究所
[3] 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室 北京北京大学微电子学研究所北京
[4] 北京
来源：
关键词：
微电子机械系统;
残余应力;
薄膜;
屈曲;
粘附;
响应频率;
D O I：
10.16579/j.issn.1001.9669.2001.04.005
中图分类号：
TN40 [一般性问题];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
残余应力一直是微系统技术 (MST)发展中一个令人关注的问题 ,它影响着MEMS器件设计、加工和封装的全过程。文中考虑薄膜中残余应力的起源 ,介绍测量残余应力的主要方法 ,并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论 ,针对微尺度下残余应力对MEMS结构力学行为的影响 ,例如屈曲和粘附等进行了初步的分析
引用
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页码：393 / 401
页数：9
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