导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

被引：9

作者：

王家俊

益小苏

机构：

[1] 浙江工程学院

[2] 北京航空材料研究院

来源：

包装工程 | 2003年 / 03期

关键词：

材料; 封装; 微电子; 聚酰亚胺; 氮化铝;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

摘要：

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺 /氮化铝复合材料作为封装材料 ,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点 ,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能 ,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制备 ,首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体 ,然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合 ,最后热压成型。成功制备出一系列聚酰亚胺 /氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料

引用

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共 9 条

[1] 电子封装材料的研究现状 [J].