Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展

被引：25

作者：

王阳

胡望宇

舒小林

赵立华

张邦维

机构：

[1] 湖南大学应用物理系

[2] 湖南大学应用物理系长沙

[3] 长沙博士后

[4] 副教授

[5] 长沙

[6] 长沙

来源：

关键词：

无铅焊料; Sn-Bi合金; 微观结构; 润湿性; 机械性能;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG422 [电弧焊材料];

学科分类号：

摘要：

综述了Sn-Bi合金系的微观结构、润湿特性、物理及机械性能的研究进展,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待改善的性能,采用合金化等手段可使此合金系发展为理想的低温钎焊用无铅焊料。

引用

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页数：3

共 4 条

[1] 无铅焊料研究进展和若干前沿问题 [J].

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