不均匀背景下芯片焊接气泡的X射线检测

被引：5

作者：

陈忠

张宪民

机构：

[1] 华南理工大学机械与汽车工程学院

来源：

焊接学报 | 2011年 / 32卷 / 10期

关键词：

芯片气泡; 集合经验模式分解; 灰度形态学;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP274.51 []; TN406 [可靠性及例行试验];

学科分类号：

摘要：

针对X射线不均匀透视图像背景下的芯片焊接气泡检测问题,为了准确提取焊接气泡,特别是小气泡,提出了基于二维集合经验模式分解和基于灰度形态滤波的两种气泡检测算法.以大功率三极管芯片焊接气泡检测为案例,运用两种方法进行不均匀背景下气泡检测分析.结果表明,两种方法均能准确提取不均匀图像背景下的芯片气泡,而基于二维集合经验模式分解的芯片气泡检测方法更适合小气泡的检测,但要求图像噪声要小;基于灰度形态学的气泡检测方法更加全面且适于实时检测.

引用

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