空洞对功率芯片粘贴焊层热可靠性影响的分析

被引：18

作者：

谢鑫鹏 ^{[1
]}

毕向东 ^{[2
]}

胡俊 ^{[2
]}

李国元 ^{[1
]}

机构：

[1] 华南理工大学电子与信息学院

[2] 广东省粤晶高科股份有限公司

来源：

半导体技术 | 2009年 / 34卷 / 10期

基金：

广东省自然科学基金;

关键词：

芯片粘贴; 空洞; 温度场; 热应力; 有限元分析;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305.94 [封装及散热问题];

学科分类号：

摘要：

采用有限元方法,建立了功率器件封装的三维有限元模型,分析了封装体的温度场和应力场,讨论了芯片粘贴焊层厚度、空洞等因数对大功率器件封装温度场和应力场的影响。有限元结果表明,封装体的最高温度为73.45℃,位于芯片的上端表面,焊层热应力最大值为171MPa,出现在芯片顶角的下面位置。拐角空洞对芯片最高温度影响最大,其次是中心空洞。空洞沿着对角线从中点移动到端点,芯片最高温度先减小后增加。焊层最大热应力出现在拐角空洞处,最大值为309MPa。最后分析了芯片粘贴工艺中空洞形成的机理,并根据有限元分析结论对工艺的改善优化提出建议。

引用

页码：960 / 964+1031 +1031

页数：6

共 6 条

[1] 片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究 [J].