微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu2+吸附性能的研究

被引：10

作者：

赖声礼

曹佐英

葛华才

机构：

[1] 华南理工大学电子与通信工程系!广东广州

[2] 华南理工大学应用化学系!广东广州

来源：

华南理工大学学报(自然科学版) | 2000年 / 08期

基金：

广东省自然科学基金;

关键词：

微波辐射; 模板法; 壳聚糖树脂; 吸附;

D O I：

暂无

中图分类号：

O636 [天然高分子化合物（高聚物）];

学科分类号：

摘要：

微波辐射下 ,用壳聚糖在稀醋酸介质中与Cu2 +制得壳聚糖Cu2 +络合物 ,然后使壳聚糖铜络合物与戊二醛进行交联 ,用稀酸洗去Cu2 +,制得具有Cu2 +模板离子孔穴的交联壳聚糖树脂 ,考察了该树脂对Cu2 +的吸附性能 .实验表明 ,微波加热所得的交联壳聚糖 ,在酸性条件下不会发生软化和溶解 ,重复使用性能亦好 ,且比水浴加热制得的具有Cu2 +模板离子孔穴的交联壳聚糖对铜有较大的吸附量 .

引用

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