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镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度
被引:15
作者
:
杨防祖
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机构:
厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
杨防祖
曹刚敏
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厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
曹刚敏
郑雪清
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厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
郑雪清
许书楷
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厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
许书楷
周绍民
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机构:
厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
周绍民
机构
:
[1]
厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
来源
:
电镀与涂饰
|
1999年
/ 03期
关键词
:
镍钨合金;
电沉积层;
电流效率;
显微硬度;
D O I
:
10.19289/j.1004-227x.1999.03.001
中图分类号
:
TQ153 [电镀工业];
学科分类号
:
0817 ;
摘要
:
通过调节镀液中不同的 Ni/ W 比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[ Ni]/[ W] 比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的 W 含量提高而增大。
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电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌
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周绍民
.
厦门大学学报(自然科学版),
1999,
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镍钨合金电镀工艺
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腐蚀科学与防护技术,
1998,
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Electrodeposition of Ni-W-B amorphous alloys[J] . N. Isaev,J. G. Osteryoung.Journal of Applied Electrochemistry . 1995 (12)
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[1]
电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌
[J].
杨防祖
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;
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.
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[2]
镍钨合金电镀工艺
[J].
吴海玲
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机构:
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吴海玲
.
电镀与涂饰,
1998,
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[3]
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