镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

被引:15
作者
杨防祖
曹刚敏
郑雪清
许书楷
周绍民
机构
[1] 厦门大学化学系物理化学研究所!福建厦门
关键词
镍钨合金;  电沉积层;  电流效率;  显微硬度;
D O I
10.19289/j.1004-227x.1999.03.001
中图分类号
TQ153 [电镀工业];
学科分类号
0817 ;
摘要
通过调节镀液中不同的 Ni/ W 比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[ Ni]/[ W] 比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的 W 含量提高而增大。
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厦门大学学报(自然科学版), 1999, (01) :61-65
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腐蚀科学与防护技术, 1998, (03) :37-40
[5]  
Electrodeposition of Ni-W-B amorphous alloys[J] . N. Isaev,J. G. Osteryoung.Journal of Applied Electrochemistry . 1995 (12)