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[3]
用于高频率的铜箔及其制造方法[P]. 篠崎健作.中国专利:CN1530469B,2004-09-22
[4]
高密度封装基板[M]. 清华大学出版社 , 田民波等编著, 2003
[5]
电镀锌及锌合金[M]. 机械工业出版社 , 沈品华, 2002