气敏材料敏感机理研究进展

被引：9

作者：

刘海峰

彭同江

孙红娟

马国华

段涛

机构：

[1] 西南科技大学矿物材料与应用研究所

来源：

中国粉体技术 | 2007年 / 04期

基金：

国家高技术研究发展计划(863计划);

关键词：

气敏材料; 气敏机理; 模型;

D O I：

10.13732/j.issn.1008-5548.2007.04.017

中图分类号：

TP204 [材料];

学科分类号：

080502 ;

摘要：

为研究气敏材料的敏感机理,获得提高材料气敏性能、开发新型气敏材料的理论指导,介绍了气敏材料的概念、分类,并从气体与敏感材料的物理、化学等相互作用出发,结合气敏材料电学性质的变化,对其敏感机理及模型进行了较为详细的阐述,指出气敏机理研究对于解决气敏材料选择性、稳定性差以及工作温度高等现存问题有着重要的意义。

引用

页码：42 / 45

页数：4

共 10 条

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