多层圆形组件半解析热分析方法的研究

被引：11

作者：

史彭

陈雅妮

王占民

机构：

[1] 西安建筑科技大学理学院!陕西西安

[2] 西安微电子技术研究所!陕西西安

来源：

电子学报 | 2001年 / 08期

关键词：

半解析法; 多层; 圆形; 微组装件; 热分析;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法 ,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布 .该计算方法可以用于集成电路、混合电路和微组装件的热设计工作

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页数：2

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共 2 条

[1] 多层微组装件半解析热分析方法的研究 [J].

史彭，杜磊 .

电子学报, 1997, (08) :88-89+92

[2]

数学物理方法[M]. 高等教育出版社 , 梁昆淼编, 1998