大规模集成电路导电薄膜的织构效应

被引：12

作者：

毛卫民

张弘

机构：

[1] 北京科技大学材料科学与工程学院!北京,应用材料公司!美国加州

来源：

关键词：

铝薄膜; 面织构; 内应力; 内联导;

D O I：

10.13374/j.issn1001-053x.2000.06.014

中图分类号：

TB383 [特种结构材料];

学科分类号：

080906 [电磁信息功能材料与结构];

摘要：

利用Ｘ射线技术检测了普通工艺和改进工艺制备的内联导电铝膜的织构．分析表明，高体积量且锋锐的｛１１１｝面织构可以大幅度降低大规模集成电路芯片的失效率．讨论了失效的原因及｛１１１｝织构的有利作用．指出了新一代内联导电铜膜相应织构问题的重要性．

引用

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