三通道投影虚拟装配环境的研究与实现

被引：3

作者：

郑轶

宁汝新

唐承统

张烨

机构：

[1] 北京理工大学机械与车辆工程学院

来源：

关键词：

虚拟现实; 虚拟装配环境; 视见体剖分; MFC Socket通信; 装配过程仿真;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP391.9 [计算机仿真];

学科分类号：

080203 ;

摘要：

在介绍基于3个通道投影的虚拟装配环境硬件结构的基础上,对该环境所涉及到的图像拆分技术以及同步机制进行了详细分析,提出了使用剖分视点透视投影空间进行虚拟装配环境场景图像拆分的方法,给出了三通道同步机制,并分析了虚拟装配环境中的同步消息类型·最后通过虚拟装配环境应用实例对上述方法进行了验证·

引用

页码：314 / 318

页数：5

共 4 条

[1] STL模型的立体显示及其多屏拼接 [J].

郎兴华 ;

郭阳 ;

林亨 ;

张伟 .

[2]

虚拟装配支持系统的研究开发及应用.[A].张林鍹;顾寄南;曾理;王会卿;肖田元;.全球化制造高级论坛暨21世纪仿真技术研讨会.2004,

[3]

基于CATIA的飞机虚拟装配分析与仿真系统开发.[A].邵毅;李原;张开富;杨海成;.全球化制造高级论坛暨21世纪仿真技术研讨会.2004,

[4]

面向过程与历史的虚拟环境中产品装配建模理论、方法及应用研究.[D].刘振宇.浙江大学.2002, 02