中温固化的金导电胶的研究

被引：7

作者：

李世鸿

郎彩

杜红云

张樱

机构：

[1] 昆明贵金属研究所!

来源：

关键词：

金导电胶; 金粉; 酚类树脂; 半导体粘接; 中温固化;

D O I：

10.13416/j.ca.1998.05.001

中图分类号：

TQ43 [胶粘剂工业];

学科分类号：

摘要：

一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。

引用

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