中温固化的金导电胶的研究

被引:7
作者
李世鸿
郎彩
杜红云
张樱
机构
[1] 昆明贵金属研究所!
关键词
金导电胶; 金粉; 酚类树脂; 半导体粘接; 中温固化;
D O I
10.13416/j.ca.1998.05.001
中图分类号
TQ43 [胶粘剂工业];
学科分类号
摘要
一种金导电胶,由改性的酚类树脂(NF)、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成,固化温度范围150-300℃,体积电阻率5×10(-4)Ω.cm,存放或可达半年以上,该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
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