共 1 条
1200V 200A Si/SiC混合模块性能对比研究
被引:3
作者:
徐文辉
刘凯
机构:
[1] 国扬电子有限公司
来源:
关键词:
混合模块;
SiC肖特基势垒二极管;
开关损耗;
寄生电感;
D O I:
暂无
中图分类号:
TN311.7 [];
学科分类号:
摘要:
提出了一种SiC混合模块,相比传统的Si IGBT模块,将Si续流二极管替换成SiC SBD。两种模块的额定参数均为1 200V/200A,在相同的测试条件下,分别测试其动、静态参数及波形,对比研究测试数据,混合模块中二极管反向恢复损耗可以降低84%,总的开关损耗可以降低40%。提取模块的寄生电感数值为13.3nH,结合动态测试波形,混合模块可以满足正常使用。
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