1200V 200A Si/SiC混合模块性能对比研究

被引:3
作者
徐文辉
刘凯
机构
[1] 国扬电子有限公司
关键词
混合模块; SiC肖特基势垒二极管; 开关损耗; 寄生电感;
D O I
暂无
中图分类号
TN311.7 [];
学科分类号
摘要
提出了一种SiC混合模块,相比传统的Si IGBT模块,将Si续流二极管替换成SiC SBD。两种模块的额定参数均为1 200V/200A,在相同的测试条件下,分别测试其动、静态参数及波形,对比研究测试数据,混合模块中二极管反向恢复损耗可以降低84%,总的开关损耗可以降低40%。提取模块的寄生电感数值为13.3nH,结合动态测试波形,混合模块可以满足正常使用。
引用
收藏
页码:191 / 194
页数:4
相关论文
共 1 条
[1]   IGBT动态参数测试方法分析 [J].
郑大勇 ;
陈广聪 .
电子产品可靠性与环境试验, 2013, 31(S1) (S1) :247-250