Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

被引：13

作者：

邓纶浩

何柳

郭忠诚

杨显万

机构：

[1] 昆明理工大学冶金系

来源：

关键词：

复合电镀,Ni-W-B-SiC复合镀层,电位-pH图;

D O I：

10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1999.06.002

中图分类号：

TQ153.2 [合金的电镀];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

绘制了Ｎｉ－Ｂ－Ｈ２Ｏ系的电位－ｐＨ图，分析了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合电镀中Ｂ的沉积机理及其对镀层硬度的影响。研究表明：由于氢在Ｆｅ基金属上的沉积存在超电位，使得Ｎｉ与Ｂ将先于Ｈ２的析出而共沉积；同时，在４００℃进行热处理时，镀层可获得最高的显微硬度。

引用

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页数：4

共 5 条

[1] SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响 [J].

郭忠诚 ;

杨显万 ;

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