低压水射流激光复合切割AlO陶瓷的研究

被引:9
作者
陈春映
袁根福
王金华
机构
[1] 江南大学机械工程学院
关键词
低压水射流; 激光复合切割; 陶瓷切割; 熔渣;
D O I
暂无
中图分类号
TQ174.6 [生产过程与设备];
学科分类号
080706 ;
摘要
针对激光切割Al2O3陶瓷存在热裂纹、大量熔渣等问题,提出了低压水射流激光复合切割陶瓷技术,并将这种工艺与普通激光切割进行了对比,结果表明低压水射流激光复合切割陶瓷可以大大减少陶瓷切缝的熔渣、避免热裂纹。主要研究了辅助气体压力、激光脉冲能量和激光重复频率对水射流激光复合切割Al2O3陶瓷质量的影响规律,发现水射流存在时,辅助气体压力主要起到吹除切割头处水珠的作用,激光脉冲能量或激光重复频率增大、烧蚀材料增多,当烧蚀材料不能及时被射流冲除就形成了熔渣的累积,影响陶瓷切割质量。
引用
收藏
页码:2097 / 2102
页数:6
相关论文
共 6 条
[1]   水射流导引激光在微细加工中的应用 [J].
蔡黎明 ;
雷玉勇 ;
邴龙健 ;
唐令波 .
微细加工技术, 2008, (05) :60-64
[2]   硬脆性无机材料激光成形加工研究与应用现状 [J].
袁根福 ;
曾晓雁 .
激光与光电子学进展, 2002, (06) :47-51
[3]   激光加工结构陶瓷的实验研究 [J].
张珊,康少英 .
中国激光, 1995, (10) :797-800
[4]  
Comparison of Laser Chemical Processing and LaserMicroJet for structuring and cutting silicon substrates[J] . Sybille Hopman,Andreas Fell,Kuno Mayer,Matthias Mesec,Andreas Rodofili,Daniel Kray.Applied Physics A . 2009 (3)
[5]   Laser Chemical Processing (LCP) - A versatile tool for microstructuring applications [J].
Kray, D. ;
Fell, A. ;
Hopman, S. ;
Mayer, K. ;
Willeke, G. P. ;
Glunz, S. W. .
APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING, 2008, 93 (01) :99-103
[6]  
Laser-chemical processing: recent developments[J] . Applied Surface Science . 1996