激光直写布线技术的现状与展望

被引：19

作者：

刘敬伟

曾晓雁

机构：

[1] 华中科技大学激光技术国家重点实验室

[2] 华中科技大学激光技术国家重点实验室武汉

[3] 武汉

来源：

关键词：

激光直写; 电子线路板; 激光诱导; 气相沉积; 化学镀; 固相沉积;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN249 [激光的应用];

学科分类号：

0803 ; 080401 ; 080901 ;

摘要：

本文归纳了激光直写布线技术的特点 ,重点综述了该技术在电子线路板的应用及在国内外发展的现状 ,并展望了激光直写技术的应用前景。

引用

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共 4 条

[1] 激光镀技术的研究动态 [J].

王建 ;

郁祖湛 .

[2] 激光诱导醋酸铜乙醇溶液反应直写金属铜线 [J].

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[3] 激光诱导化学沉积（铜）的实验研究 [J].

黄妙良，林建明，林煜，肖子敬，俞平利，许承晃 .

[4]

微电子学中的印刷电路[M]. 科学出版社 , (英)J.A.斯卡利特著, 1976