铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究

被引：10

作者：

王升富

蒋勉

周性尧

机构：

[1] 武汉大学化学系

[2] 武汉大学化学系武汉

[3] 武汉

来源：

高等学校化学学报 | 1992年 / 03期

关键词：

铁氰化镍; 化学修饰电极; 抗坏血酸;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

<正> 抗坏血酸（AH2）在玻碳和铂电极上的过电位较大,其电极反应不可逆.有关AH2在碳及其它修饰电极上的电催化氧化已有一些报道,如减压热处理、Al2O3微粒研磨、普鲁士蓝修饰膜和聚乙烯二茂铁修饰膜等.本文研究了铁氰化镍修饰膜电极催化AH2氧化的电化学行为.发现其阳极峰电流与AH2浓度呈线性关系,可测定1×10-7mol/L的AH2,其灵敏度比聚乙烯二茂铁修饰电极提高一个数量级.用于蔬菜、水果中AH2的测定,结果满意.

引用

页码：325 / 327

页数：3

共 5 条

[1] 铁氰酸钴膜电极的制备及特性 [J].