CuCr、CuCrFe触头材料运行特性探讨

被引：13

作者：

周武平

吕大铭

机构：

[1] 冶金部钢铁研究总院

[2] 冶金部钢铁研究总院北京

[3] 北京

来源：

关键词：

触头材料; 电气性能; 优选原则; 组元; 制取; CuCrFe; 真空断路器; 真空灭弧室;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.1995.02.009

中图分类号：

TM503.5 [];

学科分类号：

摘要：

在分析了真空断路器触头材料组元的优选原则的基础上,评述了用混粉烧结、热等静压工艺制取的CuCr、CuCrFe触头材料的性能,并对其运行机理进行了探讨。最后介绍了它在真空断路器中的应用情况。

引用

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