微电子封装中的流体点胶技术综述

被引:29
作者
赵翼翔
陈新度
陈新
机构
[1] 广东工业大学机电工程学院
关键词
点胶方式; 流体点胶; 微电子封装;
D O I
暂无
中图分类号
TN405.94 [];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程,在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求。文章从封装过程的实践出发,对点胶技术的研究发展情况进行了系统综述。对当前的各种流体点胶技术进行了对比研究,指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素。其结果可以为相关研究提供进一步的参考。
引用
收藏
页码:52 / 54
页数:3
相关论文
共 1 条
[1]   基于谱方法的点胶过程建模 [J].
赵翼翔 ;
李涵雄 ;
丁汉 ;
熊有伦 ;
不详 .
液压与气动 , 2004, (03) :1-4