基于ANSYS的板级电路模块热分析

被引：27

作者：

李天明 ^{[1
]}

黄春跃 ^{[2
]}

机构：

[1] 上海理工大学机械工程学院

[2] 桂林电子工业学院机电与交通工程系

来源：

桂林电子工业学院学报 | 2006年 / 01期

关键词：

板级电路; 热分析; 有限元; ANSYS; 温度场;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN402 [设计];

学科分类号：

140102 [集成电路设计与设计自动化];

摘要：

针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用AN SY S软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析。结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低。

引用

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