PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析

被引：23

作者：

巫松

蒋廷彪

杨道国

田刚领

机构：

[1] 桂林电子工业学院,桂林电子工业学院,桂林电子工业学院,桂林电子工业学院广西桂林,广西桂林,广西桂林,广西桂林

来源：

电子元件与材料 | 2004年 / 06期

关键词：

湿度扩散; 塑料封装; 有限元; 湿热应力;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN79 [数字电路];

学科分类号：

120506 [数字人文];

摘要：

塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。

引用

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