微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战

被引：24

作者：

况延香

朱颂春

机构：

[1] 中国电子科技集团公司第研究所

[2] 中国电子科技集团公司第研究所安徽　合肥

[3] 安徽　合肥

来源：

关键词：

LTCC; AI-Sic; WLP; 3D; SIP; MEMS; MOEMS;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

140103 [集成电路制造工程];

摘要：

介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介。最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨。。

引用

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