高导热型铝基覆铜板研究

被引：19

作者：

周文英 ^{[1
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齐暑华 ^{[2
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吴轲 ^{[2
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王彩凤 ^{[3
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寇静利 ^{[3
]}

机构：

[1] 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室

[2] 西北工业大学理学院应用化学系

[3] 西安向阳航天材料股份有限公司

来源：

材料科学与工艺 | 2009年 / 17卷 / 03期

关键词：

铝基覆铜板; 热导率; 耐高温; 介电强度; 改性环氧;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m.K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω.cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.

引用

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