硅片键合技术的研究进展

被引：15

作者：

李和太

李晔辰

机构：

[1] 沈阳工业大学信息科学与工程学院微电子教研室

[2] 沈阳工业大学信息科学与工程学院微电子专业

来源：

关键词：

MEMS; 金硅共熔; 阳极键合; 硅硅直接键合; 烧结;

D O I：

10.16204/j.cnki.sw.2002.09.002

中图分类号：

TP205 [制造、装配、改装];

学科分类号：

0811 ; 081101 ; 081102 ;

摘要：

硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合,用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。文中将讨论这些键合技术的原理、工艺及优缺点。

引用

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共 5 条

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