沉浸式微机电系统三维仿真及可视化

被引：1

作者：

宋银灏 ^{[1
]}

费允锋 ^{[1
]}

孙广毅 ^{[2
]}

赵新 ^{[2
]}

机构：

[1] 第二炮兵工程设计研究院

[2] 南开大学机器人与信息自动化研究所

来源：

系统仿真学报 | 2014年 / 09期

关键词：

微机电系统; 工艺仿真; 体绘制; 头部跟踪; 微惯性传感单元; 沉浸式虚拟现实;

D O I：

10.16182/j.cnki.joss.2014.09.005

中图分类号：

TH-39 [机电一体化];

学科分类号：

080202 ; 080401 ; 080805 ; 0811 ;

摘要：

设计实现了基于Voxel体积图形学和沉浸式三维立体显示的MEMS工艺仿真系统。利用三维数学形态学膨胀/腐蚀操作对MEMS加工工艺进行三维数值模拟;利用体绘制技术实现模拟结果的三维重建;采用三维立体显示技术将三维重建结果投射到Sony HMZ T3头盔上。此外,为了方便用户在模拟出的大规模三维体数据中进行实时浏览和交互操作,还设计实现了基于微惯性测量单元(IMU)的头部跟踪传感器,进而实现了三维场景头部直接控制。

引用

页码：1956 / 1960+1968 +1968

页数：6