A vertical leap for microchips

被引：9

作者：

Lee, TH ^{[1
]}

机构：

[1] Stanford Univ, Stanford, CA 94305 USA

来源：

SCIENTIFIC AMERICAN | 2002年 / 286卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1038/scientificamerican0102-52

中图分类号：

O [数理科学和化学]; P [天文学、地球科学]; Q [生物科学]; N [自然科学总论];

学科分类号：

07 ; 0710 ; 09 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

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页码：52 / 59

页数：8

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共 2 条

[1] Multiple layers of CMOS integrated circuits using recrystallized silicon film [J].

Chan, VWC ;

Chan, PCH ;

Chan, M .

IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2001, 22 (02) :77-79

[2]

1997, SCI AM OCT, V8