Particleboard IB forecast by TMA bending in MUF adhesives curing

被引：20

作者：

Kamoun, C ^{[1
]}

Pizzi, A ^{[1
]}

机构：

[1] Univ Nancy 1, ENSTIB, F-88000 Epinal, France

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/s001070050428

中图分类号：

TB3 [工程材料学]; TS [轻工业、手工业、生活服务业];

学科分类号：

0805 ; 080502 ; 0822 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：288 / 289

页数：2

共 4 条

Kamoun, C ;

Pizzi, A ;

Garcia, R .

[2]

Pizzi A, 1997, J APPL POLYM SCI, V63, P603, DOI 10.1002/(SICI)1097-4628(19970131)63:5<603::AID-APP8>3.0.CO

[3]

2-Y

Zhao, CH ;

Garnier, S ;

Pizzi, A .