THE PARYLENE-ALUMINUM MULTILAYER INTERCONNECTION SYSTEM FOR WAFER SCALE INTEGRATION AND WAFER SCALE HYBRID PACKAGING

被引：59

作者：

MAJID, N

DABRAL, S

MCDONALD, JF

机构：

来源：

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS | 1989年 / 18卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1007/BF02657422

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：301 / 311

页数：11

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