COPPER DISTRIBUTIONS IN SPUTTERED AL-SI-CU ELECTRODE

被引：4

作者：

HARA, T ^{[1
]}

OHTSUKA, N ^{[1
]}

TAKEDA, T ^{[1
]}

YOSHIMI, T ^{[1
]}

机构：

[1] HITACHI LTD,MUSASHI WORKS,KODAIRA,TOKYO 187,JAPAN

来源：

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY | 1986年 / 133卷 / 07期

关键词：

D O I：

10.1149/1.2108941

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

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页码：1489 / 1491

页数：3

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共 11 条

[11]

PRAMANIK D, 1983, SOLID STATE TECH APR, P69