A FURTHER STUDY ON THE MICROSTRUCTURE OF GLASS-BONDED AG THICK-FILM CONDUCTORS

被引：14

作者：

YAJIMA, K

YAMAGUCHI, T

机构：

[1] Keio Univ, Faculty of Science &, Technology, Yokohama, Jpn, Keio Univ, Faculty of Science & Technology, Yokohama, Jpn

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1984年 / 7卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1984.1136356

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：281 / 285

页数：5

共 7 条

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