CONTACT RESISTANCE BEHAVIOR OF TITANIUM NITRIDE

被引：17

作者：

ERNSBERGER, C ^{[1
]}

NICKERSON, J ^{[1
]}

MILLER, A ^{[1
]}

BANKS, D ^{[1
]}

机构：

[1] UNIV NOTRE DAME,NOTRE DAME,IN 46556

来源：

JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS | 1985年 / 3卷 / 06期

关键词：

D O I：

10.1116/1.572869

中图分类号：

TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

页码：2303 / 2307

页数：5

共 6 条

[1] ANTLER M, 1974, GOLD PLATING TECHNOL, pCH26
[2] CONTACT RESISTANCE BEHAVIOR OF TITANIUM NITRIDE
ERNSBERGER, C
NICKERSON, J
MILLER, A
BANKS, D
[J]. JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS, 1985, 3 (06): : 2303 - 2307
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