INSITU MEASUREMENT OF DIELECTRIC THICKNESS DURING ETCHING OR DEVELOPING PROCESSES

被引:82
作者
KONNERTH, KL [1 ]
DILL, FH [1 ]
机构
[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HEIGHTS,NY 10598
关键词
D O I
10.1109/T-ED.1975.18160
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
摘要
引用
收藏
页码:452 / 456
页数:5
相关论文
共 1 条