共 1 条
INSITU MEASUREMENT OF DIELECTRIC THICKNESS DURING ETCHING OR DEVELOPING PROCESSES
被引:82
作者:
KONNERTH, KL
[1
]
DILL, FH
[1
]
机构:
[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HEIGHTS,NY 10598
关键词:
D O I:
10.1109/T-ED.1975.18160
中图分类号:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号:
0808 ;
0809 ;
摘要:
引用
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页码:452 / 456
页数:5
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