LASER CHEMICAL ETCHING OF VIAS IN GAAS

被引：18

作者：

TUCKER, AW

BIRNBAUM, M

机构：

来源：

IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS | 1983年 / 4卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/EDL.1983.25639

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

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页码：39 / 41

页数：3

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共 3 条

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