DISSOLUTION RATE OF CADMIUM FROM DENTAL GOLD SOLDER ALLOYS

被引:15
作者
BERGMAN, M
GINSTRUP, O
机构
[1] UNIV UMEA,DEPT INORG CHEM,UMEA,SWEDEN
[2] UNIV UMEA,DEPT DENT TECHNOL,S-90185 UMEA,SWEDEN
关键词
D O I
10.3109/00016357509027562
中图分类号
R78 [口腔科学];
学科分类号
1003 ;
摘要
引用
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页数:12
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